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ヨーロッパおよび日本のIDM企業は、市場の機会をつかむために、中国のウェーハ製造工場とますます協力しています。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：ヨーロッパおよび日本のIDM企業は、市場の機会をつかむために中国のウェーハ製造工場とますます協力しています。 Trendforceによる最新の調査によると、国際的な状況の変化に対応して、中国は「中国のための中国」サプライチェーンの形成を推進しています。これは、自動車業界で特に顕著です。国内の自動車メーカーに対する中国の奨励により、国内生産チップの割合を2025年までに25％に増やすこと、および外国企業が生産をローカライズするための支援により、STMICROELECTRONICS、INFINEON、NXP、Renesasなどの主要な自動車チップサプライヤーは、近年の中国のWafer FactoriyとHhgraceのような中国のWefer...
AIサーバー業界の成長勢いは2025年まで継続され、推定出力値は2980億米ドルです。
Trendforce（研究およびコンサルティング会社）：AIサーバーの成長勢いは2025年まで続き、推定出力値は2980億米ドルです。大手市場調査会社であるTrendforceによる最新の調査によると、サーバー業界の総額は2024年に約3,600億米ドルに達すると推定されています。その中で、AIサーバーの成長勢いは一般的なサーバーの成長勢力よりも強く、推定値は約2050億米ドルです。 AIサーバーの需要が2025年に増加し続け、平均販売価格（ASP）が大きく貢献するにつれて、業界の価値は2,980億米ドル近くに増加する可能性があり、サーバー業界全体の価値の70％以上の増加を占めています。中国とアメリカのCSP（クラウドサービスプロバイダー）とサーバーOEM（元の機器メーカー）の顧客は、2024年にAIサーバーの総出荷を前年比46％増加させるために、Hopperシリーズモデルの購入勢いの増加を示しています。...
オフシーズン中の工場在庫の増加と弱い需要は、2025年の第1四半期にNANDフラッシュ価格の10％以上の低下につながると予想されます。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：オフシーズン中の工場在庫の増加と需要の低下により、NANDフラッシュの価格は2025年第1四半期に10％以上下落すると予想されます。 Trendforceによる最新の調査によると、2025年の第1四半期に、NAND Flashサプライヤーは、在庫の増加や注文需要の減少などの課題に直面します。平均契約価格は、四半期ごとに10％から15％減少すると予想されます。その中で、ウェーハの価格低下は緩和されます。モジュール製品の場合、エンタープライズSSDの安定した順序により、契約価格の低下を緩和することが期待されています。クライアントSSDとUFSは、消費者のターミナル製品の需要が弱く、バイヤーが保守的な購買意向を持っているため、価格が引き続き低下し続けます。 2025年の第1四半期に、市場は従来のオフシーズンに入ります。 Windows 10サポートの中止や新しいCPUの発売などの好ましい要因がありますが、AI...
買い手の調達戦略が調整され、2025年第1四半期のDRAM契約価格が低下しました。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：購入者の購入戦略が変化すると、DRAMの契約価格は2025年の第1四半期に低下しました。 Trendforceによる最新の調査によると、2025年の第1四半期に、DRAM市場はオフシーズンサイクルに入ります。スマートフォンなどの消費者製品の需要の継続的な低下と、米国が輸入関税を引き上げる可能性に関する懸念のために、ノートブックコンピューターやその他の製品が既に事前に在庫を発し始めているため、DRAMの平均価格は低下しました。その中で、従来のDRAM（従来のDRAM）の価格の予想される低下は、8％から13％に拡大すると推定されています。 HBM製品が含まれている場合、価格は0％から5％下落すると予想されます。 PC DRAMの価格は8〜13％下落すると予想されますが、サーバーDRAMは5〜10％下落すると予想されます。調査会社であるTrendforceは、2024年の第4四半期に、PC...
GB200キャビネットのサプライチェーンは、最適化する時間が必要です。ピーク出荷期間は、2025年の第2四半期から2025年の第3四半期までに延長されると予想されます。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：GB200キャビネットのサプライチェーンには、最適化する時間が必要です。ピーク出荷期間は、2025年の第2四半期から2025年の第3四半期までに延長されると予想されます。市場調査会社であるTrendforceは最近、市場が現在NVIDIAのGB200オールラックソリューション（RACK）の供給の進捗状況に焦点を当てていることを示す調査を実施しました。 GB200ラックは、市場の主流と比較して、高速相互接続インターフェースやサーマルデザインパワー（TDP）などの設計仕様が大幅に高いため、サプライチェーンプレーヤーが継続的に調整および最適化するためにより多くの時間が必要です。 2025年の第2四半期には、初期の第2四半期にのみ大量生産の機会があると予想されます。 NVIDIA...
2024年の第3四半期に、大容量エンタープライズSSDの価格と出荷は両方とも同時に上昇し、四半期の収益が28.6％増加しました。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：2024年の第3四半期に、大容量企業SSDの価格と出荷は両方とも上昇し、四半期の収益が28.6％増加しました。 Trendforceによる最新の調査によると、AIアプリケーションに対する強い需要は、2024年の第3四半期にエンタープライズSSD（エンタープライズレベルのソリッドステートドライブ）業界の成長を促進し続けました。 NVIDIA...
ピークセールスシーズンとフラッグシップの新しいモデルの発売に駆られ、2024年の第3四半期のスマートフォンの生産は7％増加しました。
Trendforce（調査およびコンサルティング会社）：販売ピークシーズンとフラッグシップの新しいモデルの発売に駆り立てられた2024年第3四半期のスマートフォン生産は、前四半期と比較して7％増加しました。...
弱い需要の見通し、在庫の増加と供給。 2025年には、DRAMの価格が低下すると予想されます。
Trendforce（研究およびコンサルティング会社）：需要の展望の弱い、在庫と供給の増加。 2025年には、DRAMの価格が低下すると予想されます。第4四半期は、契約価格設定の観点からDRAM業界にとって重要な期間です。 Trendforceによる最新の調査によると、供給が豊富で需要が低下したため、より成熟したDDR4およびLPDDR4X製品は、すでに価格の下降傾向を示しています。 DDR5やLPDDR5Xなどの高度な製造プロセスの需要の見通しはまだ不明です。さらに、一部の買い手と売り手の在庫レベルは比較的高く、価格はこの第4四半期の終わりまでに潜在的に衰退し始めることから除外されません。 Trendforceの上級研究担当副社長であるWu Yatingは、3つの主要なサプライヤーによるHBM生産能力の積極的な拡大と、2026年まで新しい工場が大量生産段階に入らないという期待により、Trendforceは元々2025年のDRAM価格の動向について比較的楽観的な見解を持っていたと述べました。...
SK Hynixは、HBM3E 16HI製品を最初に発売したため、ビット容量の上限を上げました。
Trendforce（研究およびコンサルティング会社）：SK HynixがHBM3E 16HI製品を最初に発売し、ビット容量の上限を上げました。 SK Hynixは最近、SK AI Summit 2024でHBM3E 16HI製品を開発していることを明らかにしました。各HBMチップの容量は48GBで、2025年上半期に配信される予定です。Trendforceの最新の調査によると、この新製品の潜在的なアプリケーションには、CSP（クラウドサービスプロバイダー）と汎用GPUが開発したASICが含まれます。 HBM4発電の大量生産の前に、HBM3E発電よりも早くビット容量制限を上げることが期待されています。 Trendforce（調査およびコンサルティング会社）は、過去にHBMサプライヤーが、HBM3E世代の8HIおよび12HIなど、各世代に2つの異なるスタックレイヤー構成を、HBM4世代に12HIと16HIを導入すると述べました。さまざまな企業が2025年後半からHBM4 12HIを徐々に導入することをすでに計画していることを考えると、SK...
消費者の需要が少ないと、2023年にDRAMモジュールメーカーの収益が28％減少しました。
市場調査会社であるTrendforceは、世界のDRAMモジュール市場の総収益は2023年に125億米ドルに達し、前年比28％減少したと述べました。主な理由は、家電がパンデミックの後に在庫削減期間に入り、DRAM製品の価格が低下するためです。元のメーカーの高い生産率戦略は、価格の下落をさらに悪化させ、2023年の後半まで市場が回復し始めました。 さまざまな企業間の市場セグメントとビジネス戦略の違いにより、収益のパフォーマンスも大きなばらつきを示しています。 2023年、トップ10のDRAMモジュールメーカーは、業界全体の収益の93％を貢献しました。その中で、キングストン（キングストン）は、市場シェアが69％近くで主要な地位を保持していました。その収益尺度の削減は、主に一部の市場で消費の格下げ傾向の出現によるものであり、ハイエンドブランドの販売に大きな影響を与えました。それでも、キングストンはハイエンドのブランドのポジショニングを遵守し続け、市場エリアのレイアウトを最適化して利益レベルを確保しました。 Powev（Jiahe...
2025年にDRAMビット出力が予想されるため、サプライヤーは収益性を維持するために生産能力を慎重に計画する必要があります。
2025年にDRAMビット出力が予想されるため、サプライヤーは収益性を維持するために生産能力を慎重に計画する必要があります。 DRAM業界は、2024年の最初の3四半期に在庫削減と価格回復を経験しましたが、第4四半期には価格の勢いが弱まりました。 Trendforceの上級研究担当副社長であるWu Yatingは、今年の利益を上げた後、生産能力を拡大する予定の一部のサプライヤーのために、2025年にはDRAM業界のビット生産量が25％増加すると予想されており、2024年よりも成長率が大きいと予想されています。 Trendforceによる最新の調査によると、DRAM業界の構造はますます複雑になっています。既存のPC、サーバー、モバイル、グラフィックス、コンシューマードラム、新しいカテゴリ、HBMに加えて追加されました。 Wu Yatingは、3つの主要なDRAMメーカーのうち、SK Hynix（SK Sea-Liance）がHBM製品により利益を大幅に増加させ、2025年の新しい生産能力の増加が最大になることを指摘しました。...
セミレポート：2023年に減少したグローバルシリコンウェーハの出荷は、2024年に回復すると予想されています。
2023年10月26日、年次シリコン出荷予測レポートで、Semiは、半導体需要の継続的な衰弱とマクロ経済状況により、2023年には14％減少すると予想され、2022年には1,4565ミリオンの平方インチ（MSI）から1,2512ミリオンの平方数に減少すると予想されます。ウェーハと半導体の需要が回復し、在庫レベルが正常化するにつれて、世界のシリコンウェーハの出荷量は2024年に反発すると予想されます。人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、5G、自動車および産業用アプリケーションによって駆動されるシリコンの需要の増加により、2024年から開始されるリバウンド傾向は2026年まで続くと予測されており、ウェーハの出荷は新しい最高に達すると予想されます。 出典：Semi（www.semi.org）、2023年10月 *総電子グレードのシリコンスライス -...
準決勝：2026年にグローバル200mmウェーハの製造能力が記録的な高値に達するでしょう
米国カリフォルニア州カリフォルニア州の2023年9月19日、セミは「2026 200mm Wafer Plant Outlook Report」（200mm Fab Outlook to 2026）をリリースしました。これは、2023年から2026年にかけて、グローバル半導体メーカーの200mmウェーハ植物の生産能力が14％増加し、12個の新しい200mm Wafer Plants（expers eps over Manth Manthの歴史を獲得しました）パワーコンパウンド半導体は、消費者、自動車、産業部門にとって非常に重要であり、200mmの投資の最大の要因です。特に、電気自動車のパワートレインと充電ステーション用の電力インバーターの開発は、電気自動車の採用率が上昇し続けるにつれて、世界の200mmウェーハ容量の成長を促進すると予想されます。 Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「世界の半導体業界における記録的な200mmウェーハ容量は、自動車市場の成長に対する楽観的な期待を強調しています。 Bosch、Fuji...
準決勝：2023年の第2四半期に、グローバルな半導体機器の出荷値は、前年同期と比較して2％減少しました。
2023年9月6日、米国カリフォルニア州で、「世界の半導体機器市場統計（WWSEMS）レポート」で発表されたセミは、2023年の第2四半期のグローバルな半導体機器出荷額は258億米ドルであり、前年比と比較して2％減少し、前四半期と比較して4％減少しました。 Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「2023年上半期にはマクロ経済にはまだ不確実性がありますが、資本機器の全体的な需要は強力なままです。報告期間中、一部の半導体サブセクターは、地域間で影響が異なりますが、一部の半導体のサブセクターは慎重でした。」 「Global Semiconductor Equipment Market Report」は、SemiおよびJapan Semiconductor Equipment...
準決勝：グローバル半導体材料市場の販売は、2022年の記録的な730億米ドルに達しました。
2023年6月13日、カリフォルニア州の米国では、「材料市場データサブスクリプション」（MMDS）が今日の「材料市場データサブスクリプション」（MMDS）が2022年に8.9％増加し、2021年に668億米ドルが設定された以前の市場ピークを超えて、727億米ドルに達し、727億米ドルに達したと報告しています。...
セミレポート：2023年第1四半期にグローバルシリコンウェーハの出荷が減少しました
2023年5月2日、米国でのカリフォルニアタイムは、2023年の第1四半期にSemiのSemi Silicon Manufacturers Group（SMG）がリリースしたシリコンウェーファーに関する四半期分析レポートによると、グローバルシリコンウェーハの出荷は9.0％四半期ごとに減少し、3265百万平方インチ（MSI）に比べて3265百万平方に減少しました。昨年の期間。 セミSMGの議長であり、Okmeticの最高商業責任者であるAnna-Riikka Vuorikari-Antikainen氏は、「ウェーハ出荷の減少は、今年の初めからの半導体需要の弱いことを反映しています。シリコンエリアの出荷動向 - 半導体アプリケーションのみ...
準決勝：世界中の300mmウェーハ工場の容量拡大率は2023年に減速しており、2026年には記録的な高値に達します。
米国カリフォルニア州カリフォルニア州の2023年3月27日、セミは「300mmウェーハプラントの見通しレポート-2026」で述べられています。グローバルな半導体メーカーは、2026年に300mmウェーハの生産能力を1か月あたり960万人に増やすことを期待しています。 Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「世界中の300mmウェーハ製造工場の容量拡大のペースは減速していますが、半導体の長期的な強い需要は将来の容量の成長を促進し続けます。...
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