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セミレポート:2023年に減少したグローバルシリコンウェーハの出荷は、2024年に回復すると予想されています。

2023,10,26
2023年10月26日、年次シリコン出荷予測レポートで、Semiは、半導体需要の継続的な衰弱とマクロ経済状況により、2023年には14%減少すると予想され、2022年には1,4565ミリオンの平方インチ(MSI)から1,2512ミリオンの平方数に減少すると予想されます。ウェーハと半導体の需要が回復し、在庫レベルが正常化するにつれて、世界のシリコンウェーハの出荷量は2024年に反発すると予想されます。
人工知能(AI)、高性能コンピューティング(HPC)、5G、自動車および産業用アプリケーションによって駆動されるシリコンの需要の増加により、2024年から開始されるリバウンド傾向は2026年まで続くと予測されており、ウェーハの出荷は新しい最高に達すると予想されます。
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出典:Semi(www.semi.org)、2023年10月

*総電子グレードのシリコンスライス - 磨かれていないウェーハと再生ウェーハを除外します
*出荷は半導体アプリケーションのみであり、ソーラーアプリケーションは含まれません

シリコンウェーハは、ほとんどの半導体の基本材料であり、コンピューター、通信、消費者デバイスなど、すべての電子製品の重要なコンポーネントです。高度に設計されたウェーハは、最大12インチの直径を持ち、ほとんどの半導体デバイスまたはチップを製造するための基質材料として使用できます。

このプレスリリースで引用されているすべてのデータには、ウェーハメーカーがエンドユーザーに提供する洗練されたシリコンウェーハとエピタキシャルウェーハが含まれます。データには、未精製またはリサイクルされたウェーハは含まれません。

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著者:

Mr. qinweidz

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