準決勝：2024年には、グローバル半導体機器の出荷が1,170億米ドルに急増すると予想されます

2025,06,14

2025年4月9日、セミがリリースしたレポート「ワールドワイド半導体機器市場統計（WWSEMS）」で、2024年には世界の半導体製造機器の出荷額が1,171億米ドルに達し、2023年の1063億ドルと比較して10％増加したことが指摘されました。

2024年、グローバルなフロントエンド半導体機器市場は大幅な成長を目撃しました。ウェーハ加工装置の売り上げは9％増加しましたが、他のフロントエンドセグメントの販売は5％増加しました。この成長は、主に、高度なロジック、成熟した論理、高度な包装、高帯域幅メモリ（HBM）の容量拡大への投資の増加、および中国からの投資の大幅な成長に起因していました。

連続した2年間の減少を経験した後、バックエンド機器セグメントは、主に人工知能と高帯域幅の記憶の製造に対するますます複雑になっているため、2024年に強い回復を見ました。包装およびテスト機器の販売は、それぞれ25％と20％増加し、高度な技術をサポートする業界の取り組みを反映しています。

Semiの社長兼CEOであるAjit Manochaは次のように述べています。「2024年、世界の半導体機器市場は10％増加し、2023年のわずかな減少からリバウンドし、年間販売量の記録的な1170億米ドルに達しました。人工知能駆動型アプリケーションによって駆動されるチップ。」

中国本土は、最大の半導体機器市場としての地位を統合しており、主に能力の拡大と政府の支援措置により、投資は35％増加して496億米ドルに達しています。韓国は、2番目に大きい市場として、メモリ市場の安定化と高帯域幅の記憶の需要の急増のおかげで、機器の支出が3％増加して205億米ドルになりました。対照的に、中国の機器販売は、新たな生産能力の需要の減速を反映して、中国の機器販売が16％減少して166億米ドルに減少しました。

他の地域では、主に国内製造および高度な技術ノードに重点を置いているため、北米の半導体機器への投資は14％増加して137億米ドルに達しました。新興市場でのチップ生産の加速により、世界の残りの売上は15％増加して42億米ドルになりました。しかし、ヨーロッパでの機器の支出は、自動車および産業部門の需要が経済的課題の下で弱体化したため、25％から49億米ドル減少しました。また、日本の売上は1％減少して78億米ドルになりました。この地域の主要なエンド市場の成長が減速したためです。

「グローバル半導体機器市場レポート」は、SemiおよびJapan Semiconductor Equipment Association（SEAJ）のメンバーが提供するデータをまとめ、グローバル半導体機器業界の毎月の注文と出荷関連のデータを要約しています。