準決勝：グローバルな半導体業界は、今後3年間で300mmウェーハ製造装置に4,000億米ドルを投資する予定です。

2025,06,14

2024年9月26日、カリフォルニア州の米国では、2025年から2027年にかけて、300mmウェーハ工場へのグローバルな機器支出が記録的な米国ドルに達すると予想される「2027年の300mmウェーハ工場見通しレポート（2027への300mm Fab Outlook Report）」をリリースしました。強い支出は、半導体ウェーハ工場の地域化と、データセンターとエッジデバイスでのAIチップに対する需要の増加によって推進されています。

2024年、300mmウェーハ製造の機器への世界的な支出は、4％増加して993億ドルに達すると予想されます。 2025年までに、さらに24％増加し、初めて1,000億ドルを超え、1232億ドルに達しました。支出は2026年に11％増加して1,362億ドル、2027年には3％に1,4008億ドルになると予測されています。

Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「2025年のグローバル300mm Wafer工場機器の支出の予測成長率は、記録的な3年間の半導体製造投資の基盤を設定しています。グローバルチップ需要は、人工知能アプリケーションのための最先端の技術や自動化のインターネットの適用による成熟した技術を含む機器の支出を促進しています。

地域の成長

2027年までに、中国は300mmの機器支出における世界のリーダーとしての地位を維持し、今後3年間で1,000億米ドルを超える投資を行うことが期待されています。ただし、投資は2024年の450億米ドルのピークから2027年の310億米ドルに徐々に減少すると予測されています。

韓国は2位にランクされ、今後3年間で810億米ドルを投資して、DRAM、HBM、3D NANDなどの貯蔵分野での支配的な地位をさらに統合することが期待されています。この地域のチップメーカーが海外でいくつかの新しいウェーハ工場を建設するため、中国の台湾地域は同じ期間に750億米ドルを投資し、3位にランクされていると予測されています。

2025年から2027年にかけて、アメリカ大陸地域は630億米ドルを投資すると予想されています。一方、日本、ヨーロッパ、中東、および東南アジアは、3年以内にそれぞれ320億、270億、130億米ドルを投資すると予測されています。重大な半導体供給に対する懸念を軽減することを目的とした政策インセンティブのために、2027年のこれらの地域への機器投資は2024年と比較して2倍以上増加することが予想されることは注目に値します。

ドメインの成長

2025年から2027年の間に、鋳造機器の支出は約20億300億米ドルに達すると予想されます。これは、高度なノードへの投資と成熟したノードへの継続的な支出によるものです。 2NMテクノロジーへの投資と、GAAトランジスタ構造やバックパワートランスミッションテクノロジーなどの2NMの主要なテクノロジーの開発は、将来の高性能およびエネルギー効率の高いコンピューティングニーズ、特に人工知能アプリケーションを満たすために重要です。自動車電子機器とモノのインターネットアプリケーションの需要が増加しているため、費用対効果の高い22NMおよび28NMプロセスで成長が予想されます。

論理およびマイクロセクターは、今後3年間で機器の支出を増やすことで、約1,730億米ドルの投資が進むことが期待されています。メモリは2番目にランクされており、同じ期間に1,200億米ドルを超える支出が予想され、このサブマーケットでの別の成長サイクルの始まりを示しています。メモリセクターでは、DRAM関連の機器への投資は750億米ドルを超えると予想され、3D NANDへの投資は450億米ドルに達すると予測されています。

パワーセクターは3位です。このセクターへの投資は、今後3年間で300億米ドルを超え、約140億米ドルが複合半導体プロジェクトに投資されると予想されます。同じ期間に、アナログと混合信号セクターは230億米ドルに達すると予測されており、その後は128億米ドルであるOptoelectronics/センサーが続きます。

Semi Fab Forecastデータベースの一環として、2024年以降の今後4年以内に操業を開始する79の施設を含む、世界中の420の施設と生産ラインをリストしているSemiの「2027 Outlook Report for 300mm Wafer Fab施設」には、このレポートが169の更新と最終リリース以来、169の更新プロジェクトを反映しています。

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著者:

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