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準決勝:2023年のグローバル半導体材料市場の販売は、2022年の歴史的ピークから減少しました。

2025,06,14
2024年5月6日、カリフォルニア州の米国の時間は、「材料市場データサブスクリプション」(MMDS)が今日の「材料市場データサブスクリプション」(MMDS)で、2023年の世界的な半導体材料市場の売上が2022年の727億米ドルの記録から8.2%減少し、667億米ドルの記録から8.2%減少したと報告しています。
2023年には、ウェーハ製造材料の販売は7%減少して415億米ドルになりましたが、包装材料の販売は10.1%減少して252億米ドルでした。シリコン、フォトレジスト、関連材料、ウェット化学物質、CMPの分野におけるウェーハ製造材料の市場は、最大の減少を見ました。有機基板セクターは、包装材料市場の減少の大部分を占めています。
2023年、半導体業界は過度の在庫を減らすために努力していました。ウェーハ工場の利用率は低下し、その結果、材料消費が減少しました。
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中国の台湾の販売量は192億米ドルであり、14年連続の半導体材料の世界最大の消費者地域となっています。中国本土の販売量は131億米ドルであり、2023年に前年比で2位にランクされ続けています。韓国の販売量は106億米ドルで、3番目に大きい消費者地域でした。 2023年、中国本土を除くすべての地域では、1桁または2桁の高減少を経験しました。
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注:合計されたサブトータルは、丸めのために合計と等しくない場合があります。

世界の残りには、シンガポール、マレーシア、フィリピン、東南アジアの他の地域、および小規模な世界市場が含まれます。

マテリアルマーケットデータサブスクリプションは、10年間の販売履歴データと2年間の予測を提供しています。年次サブスクリプションには、材料部門の四半期ごとの更新が含まれており、7つの市場地域(中国、北米、ヨーロッパ、日本、韓国、その他の世界)の売上をカバーしています。また、このレポートは、シリコンの出荷と、フォトレジスト、フォトレジスト支援機器、プロセスガス、およびリードフレームの収益に関する詳細な履歴データも提供しています。

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