準決勝：300mmウェーハ製造工場の機器への支出は、2027年に1億3,70億米ドルの新しい高値に達すると予想されます。

2025,06,17

米国のカリフォルニア州の3月19日に、セミは「2027年への300mmウェーハ工場の見通しレポート（2027への300mm Fab Outlook Reportレポート）」をリリースしました。 2027年までに1,370億米ドルの歴史的最高の高値に達します。

300mmのウェーハ製造装置への世界的な投資は、2025年には20％増加して12％増加し、2026年には12％から1305億米ドル増加し、2027年には記録的な高値に達すると予想されます。

Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「300mmウェーハの製造プラントの機器支出は、今後数年間で大幅な成長が見られると予想されています。市場は、さまざまな市場での電子製品の増加する需要を満たすために、そのような生産能力を本当に必要とし、人工知能革新による最新のセミレポートが存在する最新のセミレポートが請求する偉大なセミコンを採用することを指摘していることを示していることを反映しています。世界の経済とセキュリティは、さまざまな地域間の機器の支出のギャップを絞り込むことが期待されています。

地域の見通し

政府のインセンティブと国内チップ生産を促進する政策に基づいて、Semiの「300mmウェーハ工場に関する2027年の見通しレポート」によると、中国は今後4年間で年間300億米ドルを超える投資尺度を維持し、ウェーハの工場機器への世界的な支出を継続しています。

高度なプロセスノード拡張の促進と、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションによって駆動されるメモリ市場の回復のおかげで、中国と韓国の台湾地域のチップサプライヤーは、対応する機器への投資を増やすことが期待されています。台湾地域での機器支出は、2024年の203億ドルから2027年の280億ドルに上昇すると予測されており、2位にランクされています。韓国は今年の195億ドルから2027年の263億ドルに増加し、3位にランクされています。

アメリカ大陸の300mmウェーハ工場機器への投資は2倍になると予想され、2024年の120億ドルから2027年の247億ドルに増加します。日本、ヨーロッパ、中東、および東南アジアでの支出は、2027年までにそれぞれ114億ドル、112億ドル、53億ドルに達すると予測されています。

ドメインの見通し

ウェーハ鋳造部門の支出は、今年4％減少して566億ドルになると予想されています。その理由の一部は、成熟したノード（> 10nm）への投資が減速すると予測されているためです。生成AI、自動車、およびインテリジェントエッジデバイスの市場需要を満たすために、このセクターは依然としてすべてのセクターの中で最高の成長率を維持しています。機器の支出は、2023年から2027年に年間7.6％の複合成長率（CAGR）をもたらし、791億ドルに達すると予想されています。

データ送信帯域幅は、AIサーバーのコンピューティング効率にとって非常に重要であり、高帯域幅メモリ（HBM）の強い需要を促進し、メモリテクノロジーへの投資の増加につながります。メモリはすべてのフィールドで2位にランクされており、2023年から2027年までの複合年間成長率は20％に達します。 DRAMデバイスの支出は、2027年には252億米ドルに増加すると予想され、複合年間成長率は17.4％です。 3D NANDへの投資は2027年に168億米ドルに達すると予想されており、複合年間成長率は29％です。

2027年までに、アナログ、マイクロ、オプト、離散デバイス用の300mmウェーハ製造施設への機器投資は、それぞれ55億米ドル、43億米ドル、23億米ドル、16億米ドルに増加すると予想されます。

世界中の300mmウェーハファブ施設に関するSemi "2027 Outlookレポートには、今後4年以内に運用を開始する予定の75の施設を含む405の施設と生産ラインが世界中にリストされています。前のレポートのリリース日は2023年12月であり、この問題には358の更新と26の新しいWafer Fab/生産ラインプロジェクトが含まれています。

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著者:

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