Changxin Corporationのいくつかのカスタムチッププロジェクトが設計段階に入っており、1年以内に製造を受けることが期待されています。

6月10日の主要な半導体業界のウェブサイトからの情報によると、Canxin Co.、Ltd。は、2025年の第1四半期に、同社のカスタムチッププロジェクトのいくつかが設計段階に入り、今年中にウェーハの製造を受けると予想されていると述べました。

デザインサービスのために会社が提供するMRAMコントロールチッププロジェクト。このチップは、国内の自己開発プロセスプラットフォームでロジック制御設計を実施し、国内のMRAMストレージのブレークスルーを達成します。さらに、コストの利点により、その後のSOC設計プロセスで低速アプリケーションシナリオで外部フラッシュとオンチップSRAMを徐々に置き換えることができます。このチップは、将来複数の反復を受けると予想されており、かなりの商業的可能性があります。

さらに、同社はマルチプロセスプラットフォームIPSのR＆Dで大きな進歩を遂げています。 28HKC+プロセスプラットフォームに基づいたDDR、SERDES、PCIE、MIPI、USBなどの高速インターフェイスIPは、検証を完了し、大量生産供給を達成しました。データセンターAIアクセラレーションチップや自動車SOCなどの高性能シナリオの要求をサポートできます。同時に、

これらのIPSは、高度な信号整合性（SI）とパワーインテグリティ（PI）設計を統合し、複雑な電磁環境でのIPの信頼性を高めることができます。

28HKDテクノロジープラットフォームでは、すべてのDDR、SERDES、PCIE、MIPI、およびUSB IPSが顧客の小規模検証を完了しました。新しく追加されたPSRAMおよびEMMC IP製品ラインは、低電力ストレージインターフェイスフィールドでの会社のレイアウトをさらに補完します。同時に、3Dパッケージングテクノロジーと組み合わせてIP相互接続効率を最適化することにより、これらのIPはチップレットアーキテクチャに適応し、高い帯域幅と低レイテンシの要件を満たしています。高性能アナログIPフィールドでは、会社の自己開発の4.5GHz分断型フェーズロックループ（PLL）が、高精度と高頻度のパフォーマンスのコア特性と機能を備えており、複数のプロセスプラットフォームで1ストップのチップカスタマイズビジネスの重要な技術サポートを提供し、インターネットの統制のために、インターネットを統治しているため、インターネットを統治しているため、インターネットを統治するために広く適用されます。産業。