【新製品】三菱電機、小型半導体モジュールDIPIPM™シリーズのサンプル提供を開始。

2025,11,08

新製品

三菱電機グループは2025年9月11日、家庭用・産業機器（キャビネットエアコン、ヒートポンプ暖房給湯機など）向けに、新小型DIPIPMパワー半導体モジュールを9月22日より供給開始すると発表した。新小型DIPIPMシリーズには、PSS30SF1F6（定格電流30A/定格電圧600V）とPSS50SF1F6（定格電流50A/定格電圧600V）が含まれる。逆流型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（RC-IGBT）※の採用により、パッケージサイズを当社従来品Mini DIPIPM Ver.7シリーズの約53％に縮小し、キャビネットエアコンなどのインバータ制御装置の小型化が可能です。新製品は、9月24日から26日まで中国・上海で開催される2025年上海国際パワーコンポーネントおよび再生可能エネルギー管理展示会（PCIM Asia Shanghai 2025）に展示される。

製品の特徴

従来品に比べパッケージ面積を47%削減し、インバータの小型化を実現しました。

三菱電機はRC-IGBTの採用によりモジュールサイズの小型化を実現しました。インバータ基板に実装した場合のパッケージサイズは従来品に比べて53％となり、コンパクト設計が容易になります。
製品サイズは小型でありながら、高熱伝導率の絶縁ガスケットを使用することで温度上昇を抑え、従来の大型製品と同等の定格電流50Aを実現しました。

新たに連動機能を搭載し、インバータ基板の設計を簡素化しました。

従来の外付けバイパス抵抗による過電流短絡保護の検出・制御に加え、新たにブリッジアーム短絡保護用のインターロック機能を追加することで、インバータ基板の短絡保護設計を簡素化しました。端子とヒートシンク間の絶縁距離を従来品と同等に保つことで、従来品からの置き換えに便利であり、インバータ基板の設計の簡素化に貢献します。

連続使用温度の下限を-40℃まで拡大することで、家電製品や産業機器の使用温度範囲の拡大に貢献します。