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新製品 | Crmicro MSOP9 シリーズ自動車グレードのハーフブリッジ モジュール: 新エネルギー自動車産業が効率的な未来に向けて前進できるよう支援

2025,11,19
新エネルギー自動車業界の急速な発展により、高性能、高効率、信頼性の高い電源管理ソリューションに対する強い需要が高まっています。パワーデバイス事業グループ（以下、PDBG）は、半導体分野での深い技術蓄積とIDMのオールチェーンレイアウトに依存し、ハイエンド産業用制御および車載エレクトロニクス分野に継続的に注力し、技術革新と製品イテレーションアップグレードを積極的に推進し、新世代のMSOP9シリーズ車載グレードハーフブリッジモジュールを発売し、新エネルギー車業界に画期的な技術アップグレードと高品質の製品体験をもたらしました。
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I. 製品紹介
PDBG の新しい MSOP9 シリーズ車載グレード ハーフブリッジ モジュールは、MSOP8 パッケージング プラットフォームに基づいた最新の成果です。その総合性能は国際的な先進レベルに達しています。前世代の製品と比較して、このモジュールは革新的に NTC をモジュール内部に統合し、統合度を大幅に向上させ、より効率的で信頼性の高いソリューションを顧客に提供します。 MSOP9 シリーズ車載グレード ハーフブリッジ パワー モジュールは、優れた製品性能と信頼性の高い供給能力を備え、顧客から高い評価と市場での高い評価を獲得し、車載チップの国産化プロセスの推進に確かな力を注ぎ込んでいます。
II.製品の利点
  • パラメータの一貫性が良好
  • 小型、高出力密度
  • 低い浮遊インダクタンス (モジュールおよびシステム)
  • 最高の放熱能力は従来のチップ製品よりも大幅に優れています。
  • 信頼性の高い絶縁（エアギャップ）
  • 車載用電子パワーモジュール用の AEC-Q101 および AQG324 の認証要件を満たしています
Ⅲ．アプリケーションの利点
統合性の向上、システム設計の簡素化、内蔵（サーミスタ）保護機能:
  • パワー半導体チップに内蔵された温度センサーを直接監視に利用します。
正確でエラーなし: チップには内部温度センサーが装備されており、コア温度を直接読み取ります。データは正確で信頼性があります。
アクティブ保護: 正確なデータに基づいて、早期の過熱保護を可能にし、システムの信頼性と寿命を大幅に向上させます。
パフォーマンスの最適化: より正確なパワーサイクルを実現し、出力容量を最大化するためのデータ基盤を提供します。
  • センサーピンは同電位の電源/制御ピンに隣接して配置されており、より小さなピン間隔を実現しています。
スペースの解放: コンパクトなレイアウトにより、他の重要なピン用に貴重な配線スペースが確保されます。
設計の簡素化: 厳密な沿面距離を容易に満たし、レイアウト設計を簡素化し、開発の困難さを軽減します。
高い耐干渉性能：同電位ピン間の干渉が少なく、温度信号取得の純度と安定性を確保します。
*OBC や DC-DC などのブリッジ トポロジ プラットフォームに適しています
*表面実装パッケージ、柔軟なアセンブリ、低いシステムの複雑さ
*PCBのサイズとBOMの複雑さを軽減
*優れた熱性能、最適化された冷却システム設計
IV.アプリケーションシナリオ
  • 新エネルギー車OBC&DC-DC、その他ブリッジトポロジー電源分野
V. 製品一覧
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