Xinjienengによって発売されたSIC MOSFET製品は検証されており、小規模で生産できます。

最近、Wuxi Xinjieneng Co.、Ltd。（以下「Xinjieneng」と呼ばれる）は、インタラクティブプラットフォームで、1200V 23mohmから62mohm SIC Mosfetシリーズ製品の開発を完了したと述べました。また、新しいエネルギー車両OBC、太陽光発電エネルギー貯蔵、産業、自動化などの産業で使用する650V SIC MOSFETプロセスプラットフォームを開発しました。関連製品は、顧客の検証に合格し、小規模な販売を達成しました。

さらに、より多くの第3世代の半導体チップファウンドリーが開発されており、関連製品はエンジニアリング出力を達成しています。 Xinjienengが2013年1月に設立され、登録資本が2億1,300万元であることが知られています。 Xinjieneng Hong Kong、Dianji Integration、Jinlan Power Semiconductor、Guosil Integrated Circuitを含む4つの子会社、および深Shenzhenの支店とNingboに1つの子会社があります。同社の主なビジネスは、半導体チップと電源デバイスの研究、設計、販売です。同社の製品は、カプセル化されているかどうかに基づいて、チップとパッケージ化された完成品に分類できます。同社は専門の垂直契約メーカーです。チップは会社によって設計され、その後、生産のためにチップファウンドリーに外部委託され、パッケージ化された完成品は外部のパッケージングとテスト企業を通じて会社によってカプセル化され、テストされます。

最新のレポート「2023 SIC Power Semiconductor Market Analysis Report -Part 1」によると、Trendforceの複合半導体研究部門、Infineon、Semiなど、および自動車およびエネルギー企業の間の協力プロジェクトがより明確になり、SIC電力コンポーネント全体の市場規模が2023年に228億米ドルに達し、41.4％の年次成長率に到達します。

同時に、ダウンストリームアプリケーション市場の強い需要の恩恵を受けて、Trendforceの調査部門は、SIC電力コンポーネント市場の規模が2026年までに53億3,300万米ドルに達すると予想しており、その主流のアプリケーションは依然として電気自動車と再生可能エネルギーに依存しています。