準決勝：2025年の第1四半期に、半導体業界は典型的な季節パターンを示しました。ただし、関税などの要因により、非典型的な変更がある可能性があります。

2025,06,14

2025年5月19日、カリフォルニア州の米国の時間、SemiはTechInsightsと協力して、「2025年第1四半期の半導体製造モニター（SMM）レポート」をリリースしました。報告書は、世界の半導体製造業界が2025年の初めに典型的な季節パターンを示したことを発表しました。しかし、進行中の関税の影響と進化するサプライチェーン戦略は、今年の今年の数ヶ月で非典型的な季節的な変化をもたらすと予想されます。

貿易政策のリスクが強化されているにもかかわらず、2025年の第1四半期の現在のデータは、電子製品と統合回路（IC）の販売が新しい関税の影響を受けなかったことを示しています。電子製品の販売は、2025年の第1四半期に16％四半期ごとに減少し、従来の季節パターンと一致して、前年比でフラットなままでした。 ICSの売り上げは2％四半期中に減少しましたが、人工知能と高性能コンピューティングインフラストラクチャへの継続的な投資を反映して、前年比23％増加しました。

Semi Market Analysis部門のシニアディレクターであるClark Tseng氏は次のように述べています。「2025年の第1四半期の電子製品とICSの販売は新しい関税によって直接影響を受けていませんでしたが、世界貿易政策の不確実性は、投資を停止するものもあれば、一部の企業が投資を停止しました。風景。"

半導体の資本支出（CAPEX）は月額7％減少しましたが、前年比27％増加しました。これは、製造業者がAI駆動型アプリケーションをサポートするための高度なロジック、高帯域幅メモリ（HBM）、および高度なパッケージに多大な投資を行ったためです。 2025年の第1四半期に、メモリに関連するCAPEXは前年比57％急増しましたが、非メモリのCAPEXは15％増加し、業界のイノベーションと回復力に重点を置いています。

ウェーハ製造装置（WFE）の支出は、2025年第1四半期に前年比19％増加し、第2四半期にさらに12％増加すると予想されています。これは、人工知能半導体の迅速な採用をサポートする高度な論理と記憶生産への強力な投資に起因しています。テスト機器の注文は、第1四半期に前年比56％増加し、第2四半期に53％増加すると予想され、AIおよびHBMチップテストの複雑さと厳格なパフォーマンス要件を反映しています。パッケージングとテスト機器も2桁の成長を達成し、業界が高密度統合と高度なパッケージングソリューションを推進していることの恩恵を受けました。

TechInsightsの市場分析ディレクターであるBoris Metodiev氏は次のように述べています。「WFE市場は、特に人工知能と新興技術の分野での政府投資と進歩によって安定した成長を達成することが期待されています。

資本機器の投資の成長と一致して、グローバルなウェーハ工場容量が増加しています。 2025年の第1四半期には、四半期あたり4,250万枚のウェーハ（300mmウェーハに基づいて計算）を超え、前年比2％の成長率と前年比7％の成長が予想されます。中国は、すべての地域の能力拡大を引き続きリードしていますが、成長率は今後の四半期で減速すると予想されています。日本と台湾が日本による電力半導体製造への多大な投資と、台湾の大手鋳造所が率いる能力拡大のおかげで、日本と台湾が最も強力な四半期容量の成長を達成したことは注目に値します。

将来を見据えて、セミとテクニサイトは、企業が貿易政策の不確実性とサプライチェーンの適応の二重の課題をナビゲートすると、2025年に非定型季節パターンを示します。

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