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セミレポート:2025年第1四半期のグローバルシリコンウェーハの出荷は、前年比で2%増加しました。

2025,06,14
2025年4月29日、カリフォルニア州でカリフォルニア州で、シリコン製造業者グループ(SMG)がセミコンでリリースした四半期分析レポートによると、グローバルシリコンウェーハ出荷量は前年比2.2%増加し、2024年の2834百万平方インチ(MSI)から2896百万平方インチに増加しました。 2024年の第4四半期の3億1,82百万平方インチと比較して、主に季節的要因とサプライチェーンの全体的な在庫レベルにより、出荷量は9.0%四半期ごとに減少しました。
Semi SMGの会長でGlobalWafersの副社長であるLi Chongwei氏は次のように述べています。「2025年の第1四半期のシリコンウェーハ出荷数値は、300mmシリコンウェーハの出荷量が6%増加したことを示していますが、200mmおよびより小さいサイズのシリコンウェーハの出荷量が減少しました。また、出荷量が減速しました。」
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シリコンウェーハは、ほとんどの半導体の基本材料であり、すべての電子製品の重要なコンポーネントです。高度にエンジニアリングされたウェーハは、最大300mmの直径を持ち、ほとんどの半導体デバイスを製造するための基質材料として使用できます。
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