準決勝：半導体機器の世界的な総売上は、2024年に記録的な1000億米ドルに達すると予想されています。

2024,07,10

2024年7月9日、カリフォルニア州の米国では、Semicon West 2024で「中期合計半導体機器の予測-OEMの視点」をセミがリリースしました。このレポートは、元の機器製造業者によるセミコンダクター製造機器の世界的な総売上が新しい業界記録を設定し、2024年に1年間の成長を遂げました。半導体製造機器は、最前線とバックエンドの市場セグメントによって推進されて、2025年に引き続き成長すると予想されており、2025年には売上高が1280億米ドルの新しい高値に達すると予想されます。

Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「今年、半導体製造装置の総売上高が増加したことで、2025年に約17％の強力な成長が予想されます。世界の半導体業界は、人工知能の波に現れるさまざまな破壊的なアプリケーションをサポートする強力な基礎と成長を実証しています。」

半導体機器の販売（市場セグメント別）

昨年の記録破りの売上高960億ドルに続いて、ウェーハの製造装置セクターは2024年に2.8％増加し、980億ドルに達すると予想されます。これは、以前の「2023年末の機器予測レポート」で準決勝で予測された930億ドルと比較して大幅な増加を表しています。人工知能コンピューティングによって推進された中国の継続的な強力な機器支出とDRAMとHBMへの多額の投資は、予測を押し上げました。 2025年を楽しみにして、高度なロジックおよびストレージアプリケーションの需要の増加により、ウェーハ製造装置セクターの売上は14.7％増加して1,130億ドルになると予想されます。

マクロ経済的条件と半導体の需要が困難なために2年間の収縮の後、バックエンド機器セクターは2024年後半に回復を開始すると予想されます。具体的には、半導体テスト機器の販売は2024年に7.4％増加し、6.70ドルに達すると予測されます。さらに、バックエンド市場セグメントの成長は2025年に加速すると予想され、テスト装置の売り上げは30.3％増加し、包装機器の売り上げは34.9％増加します。高性能コンピューティング半導体デバイスの複雑さの増加と、自動車、産業、および家電のエンド市場からの需要の予想される回復は、これらの市場セグメントの成長をサポートしています。さらに、バックエンドセクターの成長は、新しいフロントエンドウェーハ製造プラントの増加から増加する供給を満たすために、時間とともに増加すると予想されています。

*総機器には、新しいウェーハファブ、テスト、アセンブリ、パッケージが含まれます。トータル機器には、ウェーハの製造機器が除外されています。丸めのために合計が追加されない場合があります。

ウェーハ製造装置の販売（アプリケーション別）

成熟したノードの需要が弱いため、前年の高度なノードの販売が期待を超えたという事実により、2024年の鋳造および論理アプリケーションのウェーハ製造装置の販売は、572億ドルに達すると予想されます。最先端のテクノロジーの需要の増加、新しいデバイスアーキテクチャの導入、および容量拡張のための調達の増加により、このサブマーケットは2025年に10.3％増加し、630億ドルに達すると予想されます。

記憶に関連する資本支出は、2024年に最も大きな成長を経験し、2025年に増加し続けると予想されます。需要と供給の正常化に伴い、NANDデバイスの販売は2024年には比較的安定したままであると予測され、935億ドル増加し、2025年に予想される14.6億ドルで55.5％の成長を遂げます。 AIの展開と継続的な技術移動で使用される高帯域幅メモリ（HBM）の需要の急増により、それぞれ24.1％と12.3％の割合で強く成長します。

半導体機器の販売（地域別）

中国本土での機器購入の継続的な成長により、中国本土は予測期間中に主要な位置を維持することが期待されています。 2024年には、中国本土への機器出荷量は、350億米ドルの記録的な最高値を超えると予想されています。一部の地域での機器支出は、2024年に減少し、2025年にリバウンドすると予想されます。過去3年間に大量の投資を行った後、中国本土は2025年に収縮を経験すると予想されます。

セミ市場データについて

Semiが発行する機器市場レポート、つまり機器市場データサブスクリプション（EMDS）には、グローバルな半導体機器市場に関連する豊富な情報が含まれています。レポートは、3つのサブレポートで構成されています。