準決勝：グローバル半導体ウェーハ工場容量は、2024年に6％増加し、2025年には7％増加すると予想されます。

2025,06,14

2024年6月18日、カリフォルニア州の米国では、最新の四半期ごとの「World Fab Forecast」の報告でセミが発表され、チップ需要の継続的な成長に追いつくために、2024年に世界の半導体製造能力が6％増加し、2025年に7％の成長に達すると予想されます。

5ナノメートル以下でのノードの生産能力は、主に高度な機器のデータセンタートレーニング、推論、および生成人工知能（AI）によって推進される2024年に13％増加すると予想されます。処理効率を向上させるために、Intel、Samsung、TSMCを含むチップメーカーは、2025年に2NM GAA（GATE All Afiand Aversed）チップの生産を開始する準備をしています。

Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「クラウドコンピューティングからエッジデバイスまで、AIコンピューティングパワー需要の急増は、高性能チップの開発を促進し、グローバルな半導体製造能力の強力な拡大を促進しています。

地域ごとの容量拡大

中国のチップメーカーは、2桁の容量の成長を維持することが期待されています。 2024年に15％増加して885百万（WPM）が増加した後、2025年に14％から10.10百万（WPM）増加し、業界の総能力のほぼ3分の1を占めています。潜在的なリスクにもかかわらず、中国は最近の輸出管理の影響を軽減するために、能力拡大に積極的に投資しています。 Huahong Group、Jinghe Integrated、Xine、Smic、およびChangxin Storageなどの主要メーカーは、容量を増やすために多額の投資を行っています。

2025年までに、他のほとんどの主要なチップ製造地域の容量成長率は5％を超えないと予想されます。 2025年には、中国の台湾での能力が580万速（wpm）で4％の成長率で2位にランクされ、韓国は2025年に3位にランクされ、2024年に初めて500万（wpm）を超え、容量は7％（WPM）（WPM）を上回ると予測されています。日本、アメリカ、ヨーロッパ、中東の半導体容量、および東南アジアの半導体容量は、470万（WPM）（3％前年）、320万（WPM）（5％前年）、270万（4％）、および180万（WPM）（4％YOY）に増加すると予想されます。

セクターによる容量拡大

大部分は、Intelの鋳造事業の設立と中国の生産能力の拡大により、鋳造部門の生産能力が2024年に11％増加し、2025年には10％増加し、2026年までに1270万（WPM）に達すると予想されます。

高速プロセッサのための人工知能サーバーの需要の高まりを満たすための高帯域幅メモリ（HBM）の迅速な採用は、メモリ業界で前例のない容量の成長を促進しています。人工知能は、より密度の高いHBMスタックに対する需要の増加を促進しています。大手DRAMメーカーは、HBM/DRAMへの投資を増やしています。 DRAM容量は2024年と2025年の両方で9％増加すると予想されます。対照的に、3D NAND市場の回復は遅いままであり、2024年には容量が増加するとは予想されませんが、2025年には5％増加すると予想されます。

エッジデバイスでのAIアプリケーションに対する需要の高まりは、主流のスマートフォンのDRAMメモリが8GBから12GBに増加すると予想されますが、AIアシスタントを使用するラップトップには少なくとも16GBのDRAMが必要です。 AIのエッジデバイスへの拡張は、DRAMの需要も刺激します。

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