ホーム > 業界ニュース> 準決勝:2023年の第3四半期に、グローバルな半導体機器の出荷値は、前年同期と比較して11%減少しました。

準決勝:2023年の第3四半期に、グローバルな半導体機器の出荷値は、前年同期と比較して11%減少しました。

2023,12,01
2023年11月30日、「世界の半導体機器市場統計(WWSEMS)レポート」で、2023年の第3四半期にリリースされた「WWSEMS)レポートで、グローバル半導体機器の出荷量は前年同期と比較して11%減少し、前四半期に比べて1%減少しました。
Semiの社長兼CEOであるAjit Manocha氏は次のように述べています。「チップの需要が弱いため、2023年の第3四半期に装備の出荷額が減少しました。しかし、中国は成熟したノード技術の強い需要と消費能力を示しており、業界に長期的な回復力と成長の可能性があることを示しています。」
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「Global Semiconductor Equipment Market Report」は、SemiおよびJapan Semiconductor Equipment Association(SEAJ)のメンバーのデータをまとめて、グローバル半導体機器業界の注文と出荷に関する毎月の統計を提供します。
地域ごとの四半期ごとの出荷額(100億米ドルの単位)と、両方の四半期および毎年の各地域の前年比変更データは次のとおりです。
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Semiが発行する機器市場レポート、つまり機器市場データサブスクリプション(EMDS)には、グローバルな半導体機器市場に関連する豊富な情報が含まれています。レポートは、3つのサブレポートで構成されています。
  • Semiの毎月の北米の半導体機器注文および出荷レポート(Semi North American Billings Report)は、機器セクターの市場動向に関する洞察を提供します。
  • 毎月の世界的な半導体機器市場統計レポート[世界の半導体機器市場統計(WWSEMS)]。
  • 半導体市場予測レポート(合計半導体機器予測 - OEMの視点)、半導体機器市場の見通しに関連するデータを提供します。
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著者:

Mr. qinweidz

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